दबाया हुआ घटक

एक सटीक दबाया गया घटक सही रिक्त आकार और ड्रा दिशा से शुरू होता है। बाइंडर दबाव, मोतियों को खींचना, त्रिज्या, और स्नेहन नियंत्रित करता है कि सामग्री डाई में कैसे प्रवेश करती है। यदि दबाव केंद्रित हो तो जस्ता लेपित सतह पर निशान या पित्त हो सकता है, इसलिए परीक्षण के दौरान संपर्क क्षेत्रों को पॉलिश किया जाना चाहिए और निरीक्षण किया जाना चाहिए। सीएई सिमुलेशन संभावित पतलेपन, झुर्रियों या स्प्रिंगबैक का पता लगाने के लिए उपयोगी है, लेकिन मॉडल को जारी सामग्री डेटा का उपयोग करना चाहिए। रिक्त आकार या परिशिष्ट में परिवर्तन दर्ज किए जाने चाहिए क्योंकि वे निर्माण क्षमता और सामग्री उपयोग दोनों को प्रभावित करते हैं।

एक गठित दबाए गए घटक को स्थानांतरण या अग्रानुक्रम क्रम में ड्रॉ, रीस्ट्राइक, ट्रिम, पियर्स और फ़्लैंज संचालन की आवश्यकता हो सकती है। बहुत जल्दी ट्रिमिंग करने से बाद के फ़्लैंज को स्थिर करने के लिए आवश्यक सामग्री को हटाया जा सकता है। प्रमुख स्प्रिंगबैक को ठीक करने से पहले छेदने से अंतिम छेद की स्थिति में बदलाव हो सकता है। औद्योगिक रूप से दबाए गए घटक के लिए, निरीक्षण को अंतिम डेटाम योजना का पालन करना चाहिए और इसमें सतह, प्रोफ़ाइल, ट्रिमिंग लाइन, निकला हुआ किनारा कोण, छेद की स्थिति और उपकरण के निशान शामिल होने चाहिए। जब आसन्न पैनल या ब्रैकेट वास्तविक फिट को नियंत्रित करते हैं तो असेंबली जांच की सिफारिश की जाती है।

दबाए गए धातु घटक की समीक्षा 2डी ड्राइंग, 3डी ड्राइंग, डाई तकनीकी मानकों, प्रेस विनिर्देश, वार्षिक मात्रा, कोटिंग सीमा और जुड़ने की आवश्यकताओं से की जानी चाहिए। परीक्षण नमूने इच्छित स्नेहक और स्थानांतरण विधि के साथ एक स्थिर प्रेस सेटअप से आने चाहिए। परिवर्तन लॉग में ड्रा सुधार, रिस्ट्राइक समायोजन और किसी भी सम्मिलित प्रतिस्थापन की पहचान होनी चाहिए ताकि रखरखाव के दौरान अनुमोदित स्थिति को पुन: प्रस्तुत किया जा सके।

जहां भी संभव हो, लेपित सतह को फिसलने वाले संपर्क से बचाया जाना चाहिए। अंगुलियों, घोंसलों और ढलानों को स्थानांतरित करने के लिए रेडी और संपर्क क्षेत्रों की आवश्यकता होती है जो ड्रॉ दीवार को खरोंच नहीं करते हैं। यदि अंतिम ऑपरेशन के बाद भागों को ढेर कर दिया जाता है, तो फ़्लैंज को {{2}से {{3}सतह पर रगड़ने से रोकने के लिए विभाजक की आवश्यकता हो सकती है। नमूना रिपोर्ट में उन निर्माण चिह्नों को अलग करना चाहिए जो कार्यात्मक हैं और सतह पर होने वाली क्षति जो स्वीकार्य नहीं है। कोटिंग व्यवहार और स्प्रिंगबैक स्थिर होने तक प्रारंभिक उत्पादन के दौरान निरीक्षण आवृत्ति बढ़नी चाहिए।